张明教授为首的科研团队以膨胀石墨取代目前工业中常用导电填料（炭黑、金属等），降低了填料的填充量，提高材料的力学性能。采用通用塑料加工设备制造，比聚合插层和溶液插层工艺简单。材料具有高电导率和优越的压阻效应。