该技术用于半导体芯片生产线产品上，做到微区有效控制银点生长的大小和高度，大面积控制银点生长的一致性，保证高度40μm，误差±15％（日本标准为20％），相互不连接，并有很强的牢度，不脱落，这个指标完全达到超高速开关二极管电极的要求。保证国产产品的封装质量完全能达到日本ROHM、SANYO，韩国 KOREA（KEC）等公司的水平。